金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板”的专利，公开号CN119997366A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板领域，公开了一种防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板，防止背钻重复钻孔的电路板制作方法包括：提供基板，所述基板包括测试孔位和背钻区域，所述测试孔位具有导电性，所述背钻区域设置有待背钻的电镀通孔；在所述测试孔位加工出第一孔，所述第一孔的深度小于或等于所述基板的厚度；对所述电镀通孔进行背钻加工；在所述测试孔位加工出第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径，所述第二孔贯穿所述基板。本申请提供的防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板，能够改善由于背钻时重复钻孔导致的电路板报废的问题。
天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目53次，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可165个。
本文源自：金融界